Para liberación inmediata
Chicago, IL – 16 de enero de 2026 – Hoy, Zacks Investment Ideas presenta los aspectos más destacados de Taiwan Semiconductor TSM, NVIDIA NVDA, Apple AAPL, Broadcom AVGO y Meta Platforms META.
Semi Taiwán: 3 ecuaciones para lanzar el título
Semiconductores de Taiwántambién conocido como TSMC, informó otro trimestre estelar esta mañana con ingresos de 33,73 mil millones de dólares, superando el consenso por más de 400 millones de dólares y representando un aumento del 25,5% con respecto al trimestre del año anterior y un +1,9% de forma secuencial.
A medida que los márgenes brutos y operativos aumentaron sustancialmente, la principal fundición de nodos de chips avanzados (3 y 2 nanómetros) obtuvo una sorprendente ganancia de 16.300 millones de dólares, un 35% más año tras año, frente al consenso de alrededor de 15.000 millones de dólares.
Y la orientación de la administración fue música para los oídos de los inversores, ya que esperan que los ingresos del primer trimestre de 2016 caigan a entre $ 34,6 mil millones y $ 35,8 mil millones frente al anterior Consenso de Zacks de $ 32,5 mil millones. A medida que aprovechan una demanda sin precedentes, esperan un margen de beneficio bruto del 63% al 65% y un margen de beneficio operativo del 54% al 56%.
A principios de octubre, antes del informe de resultados del tercer trimestre, cuando las acciones de TSM cotizaban por debajo de los 300 dólares, abogué por un precio mucho más alto…
Taiwan Semi se vende por 400 dólares
Hoy estoy enmarcando este resumen de 2025 y la vista previa de 2026 a través de tres «ecuaciones» que me dicen que las acciones de TSM pueden llegar a $500 en 2027…
1. Poder de fijación de precios = Par de ganancias: Llevamos meses escuchando informes de que TSMC estaba consiguiendo nuevos negocios Nvidia y poder aumentar los precios a medida que su capacidad se volvía limitada para otros clientes.
La compañía logró un margen bruto del 62,3%, frente al 60% esperado. Como se señaló, el pronóstico para GM en el primer trimestre de 2016 es incluso mejor, entre 65% y 63%, pero dada la naturaleza conservadora de la compañía, podemos esperar que ese número también se vea cuestionado en niveles más altos.
Si bien TSMC no es un monopolio puro en la industria de la fundición, la demanda de sus servicios está batiendo récords, lo que les permite aprovechar su capacidad para obtener mayores ingresos y ganancias.
Dada su envidiable posición, la empresa todavía se centra en las relaciones a largo plazo y durante la conferencia telefónica del director financiero se señaló que «nuestros precios seguirán siendo estratégicos, no oportunistas».
2. Mayor inversión = perspectivas sólidas: TSMC elevó su proyección de gasto de capital para 2026 a entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, frente a los 40.900 millones de dólares para 2025 y las expectativas anteriores de entre 48.000 y 50.000 millones de dólares.
Esto ayudará a avanzar en la construcción de plantas de fabricación de semiconductores en Taiwán y nuevas instalaciones en Arizona, donde la compañía ya comenzó a construir su tercera «fab» y acaba de comprar otros 900 acres cerca de su campus de Arizona.
La construcción planificada en Arizona podría totalizar 165 mil millones de dólares, incluidas seis fábricas y dos sitios de embalaje avanzado, así como un centro de investigación y desarrollo. La gerencia dijo que se necesitan de dos a tres años para construir una nueva planta, por lo que la nueva capacidad no ayudará significativamente al suministro hasta 2028 o 2029. «Las inversiones agresivas reflejan una demanda sostenida impulsada por la IA y condiciones de suministro ajustadas», señalaron.
3. Capex Hyperscaler = Escasez hasta 2028: Hemos visto proyecciones de Goldman Sachs y Bank of America de que la construcción de infraestructura de IA superará el billón de dólares al año en 2028, de los cuales aproximadamente 1/3 será para chips.
Si bien TSMC normalmente no informa una «acumulación» específica denominada en dólares de la misma manera que lo haría un contratista de defensa, la gerencia utilizó un lenguaje extremadamente fuerte en la llamada de esta mañana para describir una cola de pedidos sin precedentes.
¿Cuándo satisfará la oferta la demanda?
Cuando los analistas preguntaron cuándo la capacidad finalmente podrá satisfacer la insaciable demanda de IA, la gerencia ofreció una perspectiva contundente.
Brecha de demanda ‘tres veces’: el CEO CC Wei dijo que para los nodos avanzados (3 nm y 5 nm), la demanda actual es aproximadamente tres veces mayor que la capacidad disponible. Según se informa, esta brecha se ha ampliado durante el último trimestre, lo que indica una “acumulación de pedidos pendientes” funcional a medida que más clientes (incluidos los CSP de nivel 1 como Google y Amazon) migran al silicio personalizado.
Cuello de botella de CoWoS: El envasado avanzado (CoWoS significa Chip-on-Wafer-Substrate) sigue siendo la principal limitación, junto con el suministro de obleas. La gerencia dijo que la capacidad se agotará al menos hasta mediados de 2026, a pesar de que la producción se duplica año tras año.
CoWoS es la avanzada tecnología de empaquetado 2.5D de TSMC que integra múltiples chips (como GPU y memoria de alto ancho de banda) uno al lado del otro en un intercalador de silicio, que actúa como un centro de conexión de alta densidad antes de montarse en un sustrato, brindando un enorme ancho de banda y baja latencia crucial para los chips de IA y Computación de alto rendimiento (HPC) al reducir la distancia de viaje de los datos.
Momento del equilibrio: Si bien TSMC se apresura a poner en funcionamiento nuevas fábricas (incluido un gasto de capital récord de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares), ha advertido que esta inversión no aumentará significativamente la producción hasta 2027 o 2028.
Estrategia a corto plazo: Mientras tanto, se están centrando en «mejoras de productividad» en las fábricas existentes para extraer obleas adicionales en lugar de esperar a que se terminen los nuevos edificios.
Hoja de ruta tecnológica A16
En la llamada de resultados del cuarto trimestre de esta mañana, la dirección proporcionó detalles específicos sobre la hoja de ruta del A16 (angstrom 16 = 1,6 nm) y abordó el desequilibrio actual entre la oferta y la demanda de chips de IA.
TSMC confirmó que el nodo A16 sigue en camino de producirse en volumen en la segunda mitad de 2026.
Innovación: Será el primero en presentar la tecnología Super Power Rail (SPR), que traslada la entrega de energía a la parte posterior de la oblea para mejorar la eficiencia.
Rendimiento: en comparación con el proceso N2P (2 nm), se espera que A16 proporcione un aumento de velocidad del 8 al 10 % o una reducción de potencia del 15 al 20 % a la misma velocidad, con una densidad de transistores de hasta 1,10 veces.
Pregunta: El director ejecutivo, CC Wei, señaló que el interés inicial en el A16 por parte de los clientes de HPC e IA es «extremadamente alto» y, según se informa, NVIDIA se asegura el papel de cliente principal.
Apple vs. NVIDIA, mientras Broadcom da un paso al frente
Manzana siempre ha sido el cliente número uno de TSMC y se espera que su participación aumente hasta entre el 22% y el 25% de las ventas de TSMC. Se les considera monopolistas de la producción de nodos de 2 nm, ya que, según se informa, han reservado más del 50 % de toda la capacidad inicial de 2 nm para el iPhone 18 (chip A20). Pero podrían saltarse A16 (1,6 nm) para esperar a A14.
Mientras tanto, NVIDIA ha aumentado lentamente hasta consumir casi la misma capacidad (~20%), y las dos potencias juntas representan casi la mitad de las ventas de TSMC. Jensen & Co. es el cliente más grande de A16 y ha asegurado la mayoría de los paquetes avanzados (CoWoS) hasta 2026 para los sistemas GPU Blackwell, Rubin y Feynman.
Según la llamada de resultados del cuarto trimestre de 2025 de esta mañana y los datos recientes de los analistas, la combinación de clientes de TSMC está experimentando un cambio histórico. Por primera vez, la informática de alto rendimiento (HPC) ha superado significativamente al segmento de los teléfonos inteligentes como principal generador de ingresos. BroadcomLa tajada del pastel asciende a entre el 11% y el 15% de las ventas de TSMC.
Broadcom puede ser el «caballo oscuro» ahora, pero ha ascendido al tercer lugar gracias a los pedidos masivos de ASIC (que requieren nodos de 3 nm y 2 nm) de OpenAI, Google y Metaplataformas que acaba de anunciar la formación de Meta Compute para construir cientos de gigavatios de capacidad de centro de datos durante los próximos 5 a 10 años.
Es probable que estas tendencias de demanda de tecnología TSMC persistan porque la mayor parte de la demanda de 2 nm no puede ir más allá de TSMC, ya que los rendimientos de Samsung todavía están entre un 20% y un 30% por detrás. TSMC espera que los ingresos de 2 nm superen los totales de 3 nm y 5 nm para el tercer trimestre de este año.
En conclusión: En octubre, dije a los inversores que compraran acciones de TSM por menos de 300 dólares mientras pudieran. Ahora ese valor es de 350 dólares mientras nos acercamos a los 500 dólares en 2027.
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Este artículo apareció originalmente en Zacks Investment Research (zacks.com).
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